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    BX3M工业正置显微镜

    奥林巴斯BX53-P偏光显微镜搭载UIS2远场校正光学组件,搭配专属优化的光学结构设计,可充分适配各类偏振光观测场景,呈现稳定优质的光学成像表现。设备配备品类丰富的拓展兼容补偿器系列,设备适配性与场景通用性较强,可满足多行业、多场景下的样品观测与精密测量作业需求,适配多元化精密检测工况。


             

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    BX3M系列采用模块化结构设计,可灵活适配各类材料研究及工业检测场景,提供多元化、定制化的检测解决方案。设备优化了与奥林巴斯Stream软件的联动集成效果,有效打通设备观测、图像采集、数据整理到报告生成的全流程,为常规显微检测与数码成像作业人员提供连贯、高效的一体化工作流程,显著提升整体检测作业的规整度与效率。




    高级的显微镜观察

    常规显微检测流程中,设备参数调试、样品图像采集与数据测量环节会占用较多工时,整套工序完成后方可输出完整规范的检测报告。多数显微设备功能体系较为丰富,操作人员往往需要投入时间参与专项培训,才能熟练掌握全部操作功能;部分从业者仅熟悉设备少量功能便开展检测作业,难以充分发挥设备的完整使用价值。

      直观的显微镜控制舒适便于使用

     

    常规显微检测工作中,设备参数调试、图像采集与数据测量流程往往耗时较长,需要投入较多时间完成整套检测工序,才能输出合规完整的检测报告。同时,操作人员往往需要参与专项专业培训,才能熟练掌握设备全功能,多数人员仅能运用部分基础功能开展作业,影响检测效率与作业规范性。

    奥林巴斯BX3M显微镜依托人性化结构设计与简易可控的操作功能,大幅简化了复杂的显微检测流程。设备操作门槛友好,操作人员无需长期专项培训,即可熟练掌握大部分核心功能并投入常规检测作业。同时,舒适便捷的操作模式能够有效提升图像采集的再现性,降低人工操作带来的误差,保障检测结果的稳定性与规范性,适配常态化精密显微检测工作。


    针对各种检查和分析任务的功能

    BX3M 兼容明场、暗场、偏光、微分干涉等常规显微检测通用衬度观测方式。伴随各类新型材料研发迭代,设备可搭配多款成熟显微检测技术开展观测,提升检测数据的精准度与稳定性,改善传统衬度观测方式在缺陷检测环节存在的局限。设备搭载全新照明配套方案,联动奥林巴斯 Stream 图像分析软件多样的图像采集模块,为样品观测研判、检测资料归档提供多元操作路径。BX3M 可兼容尺寸更大、自重更高、造型特殊的各类待测样品,拓宽设备可承接的检测品类区间。




          UIS2光学器件提供出色的可扩展性            

    UIS2光学系统最大限度地发挥了无限远校正的优势,有助于防止光学显微镜性能下降并消除放大倍率因素,即使将偏振元件(如分析仪、着色板或补偿器)引入光路也是如此。BX53-P显微镜还接受BX3系列显微镜以及相机和成像系统的中间附件。 石英1.png

                   六种不同的补偿器可用于测量岩石和矿物薄片中的双折射。测量延迟水平范围为 0 至 20λ。为了便于测量和高图像对比度,可以使用Berek和Senarmont
                   补偿器,它们改变了整个视场中的延迟水平。


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